按照处理信号方式可分为
模拟芯片
数字芯片。

按照设计理念可分为
通用芯片
专用芯片。

按照应用领域可分为
航天级芯片
汽车级芯片
工业级芯片
商业级芯片。

按照制程的话还可以分为
5nm芯片
7nm芯片、
14nm芯片
28nm芯片……

应用角度
处理器芯片
中央处理器(CPU)
图形处理器(GPU)
数字信号处理器(DSP)
微控制器(MCU)
存储芯片
静态随机存取存储器(SRAM)
动态随机存取存储器(DRAM)
只读存储器(ROM)
闪存(Flash)
传感器
CMOS图像传感器(CIS)
微机电系统(MEMS)
触摸/触控芯片(Touch)
电源芯片
DC/DC电源芯片(DCDC)
LDO低压差线性稳压器(LDO)
电源管理单元(PMU)
通信芯片
蓝牙芯片(Bluetooth)
无线芯片(WIFI)
窄带物联网芯片(NB-loT)
接口芯片
通用串行总线芯片(USB)
高清多媒体接口芯片(HDMI)

————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「__pop_」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/u011011827/article/details/121936707